今日，联通官方宣布，携手广和通举行线上战略合作签约仪式，并发布全球首款5g+esim模组fg150和fm150。
据悉，模组采用高通骁龙x55芯片，支持nsa/sa双模，支持5g sub-6ghz。其中fg150产品采用lga封装，同时支持lte和wcdma；fm150产品采用m.2封装，同时支持lte和wcdma。
联通表示，2020年，5g将进入实质性发展阶段，物联网也将随之飞跃发展，esim将在物联网市场大放异彩。
数据显示，全球esim出货量将在2021年呈现急速增长趋势，渗透率将达到60%。中国联通在esim领域首发突破并全网推广。
2019年12月中国联通获得esim可穿戴一号双终端业务及esim物联网业务全国试商用许可，是全球首家自研自建符合gsma标准的wsim服务器的运营商，目前穿戴esim生产运营支撑体系完备，用户份额近70%，与多厂家开展合作，上市产品十余款。
esim，简单来说，就是电子化的sim卡，不同于原来的“烧号”，专门的esim芯片更加安全智能。
esim技术带来三大变革，一是卡槽去除，带来了终端设计的自由，同时，由于芯片内嵌于设备之中，可以全面提升防水、抗震性能；二是号码远程下载，带来用户随时随地入网的自由；三是esim的多场景化，使泛智能终端接入更为便捷，带来了万物互联应用的更多可能。
作者：朝晖编辑：朝晖来源：快科技

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